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                    深圳市明玉祥科技有限公司
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                    3D锡膏检测
                    3D锡膏检测
                    3D锡膏检测

                    广东3D锡膏检测SPI特点:
                    多方向,多角度3D PMP检测;
                    基于白光正弦条纹PMP技术的3D锡膏测量;
                    锡膏高度检测精度可达1 um;
                    自动重建PCB表面焊盘的3D数据,计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等;
                    双3D投影方案,有效解决锡膏检测过程中照明光源阴影所带来的检测误差.双边投射可以解决阴影效应;
                    生动易用的图形交互界面;功能全面且操作简便;
                    多点触摸功能实现3D图像旋转与2D圆像缩放;
                    全面的SPC功能包含了各类统计报表;自动生成和输出报告、报表;
                    基于GPU的图像加速运算;
                    与以往CPU运算相比可节约80%的运算时间.


                     

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